蔡司 ZEISS Stemi 508 研究级智能体视显微镜

Stemi 508是蔡司全新升级的一款高品质研究级立体体视显微镜。具有更高的放大倍数、更大的图像景深，更加广阔的视野范围获得更多的细节信息。并可扩展观察≤121mm的样品，这一性能令Stemi 508成为同类产品中的佼佼者。用于产品的宏观检验，能够检验断口的裂纹(挤压裂纹、淬火裂纹、铸造裂纹)裂口、纵向裂纹、焊纹，焊和不良，疏松，氧化膜，气孔等宏观缺陷。半导体IC邦定、印刷电路板、LED芯片封装及检验。

卡死·蔡司独步天下的光学技术

ICCS光学系统--卓越的性能，适合于材料研究领域

国际先进标准的ICCS无限远轴向及横向(即CF)色差校正及反差增强的复消色差光学系统，即ICCS光学系统。是卡尔·蔡司在成功的IC无限远光学系统基础上，进行系统优化后的成果。整个光学系统的设计充分考虑了光透过率、照明的均匀性和色差校正等因素，不但消除了影响分辨率的位置色差，同时也消除了倍率色差，从而提高分辨率。光学系统同时还具有防眩光功能，提供优秀的反差。彻底消除杂散光等干扰因素，提供高反差、高衬度、高分辨率、锐利的显微图像，满足材料研究领域的需求。质量和性能的大幅度提高，保证了图像精确，色彩逼真。

EC(Enhangced Contrast)反差增强型物镜--更高衬度、更高分辨率

超越传统的高精度，新标准，EC物镜。它是基于ICCS光学系统在物镜上所做的新开拓，贡献精细的质量。采用低折射率，低色散的萤石材料制作而成，制造工序严谨，消除全部色差及内部应力。高反差和高质量图像是EC物镜为您提供的。这种物镜有着丰富的反差，捕捉清晰、锐利的图像，对于后期图像处理和分析非常有利。它为使用高分辨率数码摄像头奠定了基础。至今国际物镜检测标准，以蔡司物镜为基准。

ADF高级暗场--创新的显微观察技术

高级暗场ADF技术(Advanced Darkfield):极黑背景，将杂散光的干扰非常小化，减少光学照明系统的纵向色差，可以辨别非常细密的组织长久以来，ZEISS一直提供非常好的暗场反差效果。如今，我们在暗场领域又取得了巨大的成就，以使得暗场技术改头换面，拥有了一个全新的特点能够观察到前所未有的细节。因此，我们称它为ADF高级暗场。

圆偏光--创新的高反差技术

这是您眼见为实的创新。与传统的DIC相比，ZEISS提供一种在圆偏光下操作的崭新的C-DIC技术。圆偏光下的DIC，是材料显微镜的发展方向，它解决了非常常见的成像问题。您将会非常欣赏这一技术，它意味着，试样的信息是全面可见的，反差更高的-提高了您的工作效率。

传统DIC:只能观察清楚垂直于固定的DIC棱镜方向排列的结构，此方向上的图像信息可以观察清楚，而正交方向上的信息全部丢失!

使用创新的C-DIC技术:正交的两个方向上的目标信息可以同时被观察到，无论方向如何，也无须转动试样载物台，试样上的信息不会丢失了。

可升级全新全干涉技术(C-TIC):非常简单地快速测量纳米级(5m-20nm)膜厚及层深等。

FEM设计--隔热，无震动观测

稳定性是您获取准确数据的基础，卡尔·蔡司的核心部件物镜转盘、Z轴导轨和载物台被设计为紧凑的、稳定性优化的部件。这个“稳定单元”与镜体的其他部分隔离开来，不因为外界温度和振动而影响分析，从而取代传统的热补偿技术，这就给您提供了一个理想的图像平台，尤其在高倍下进行频繁的观察。