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中图 CHOTEST VT6000共聚焦显微镜

是一款用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。它是以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。
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仪器详情
仪器参数
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产品简介:

VT6000共聚焦显微镜是一款用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。它是以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。

VT6000共聚焦显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等,提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。


产品功能:

1、3D测量功能:设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能;

2、影像测量功能:设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能,可进行长度、角度、半径等尺寸测量;

3、自动拼接功能:设备具备自动拼接功能,能够实现大区域的拼接缝合测量;

4、数据处理功能:设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能;

5、分析工具功能:设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;

6、批量分析功能:设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能,可实现批量数据文件的快速分析功能;

7、便捷操作功能:设备配备操纵杆,支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等;

8、光源安全功能:光源设置无人值守下的自动熄灯功能,当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源,防止光源高亮过热损坏,并有效延长光源使用寿命;

9、镜头安全功能:设备配备压力传感器,并在镜头处进行了弹簧结构设计,确保当镜头碰撞后弹性回缩,进入急停状态,大幅减小碰撞冲击力,有效保护镜头和扫描轴,消除人为操作的安全风险。


产品简介:

VT6000共聚焦显微镜是一款用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。它是以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。

VT6000共聚焦显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等,提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。


产品功能:

1、3D测量功能:设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能;

2、影像测量功能:设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能,可进行长度、角度、半径等尺寸测量;

3、自动拼接功能:设备具备自动拼接功能,能够实现大区域的拼接缝合测量;

4、数据处理功能:设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能;

5、分析工具功能:设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;

6、批量分析功能:设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能,可实现批量数据文件的快速分析功能;

7、便捷操作功能:设备配备操纵杆,支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等;

8、光源安全功能:光源设置无人值守下的自动熄灯功能,当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源,防止光源高亮过热损坏,并有效延长光源使用寿命;

9、镜头安全功能:设备配备压力传感器,并在镜头处进行了弹簧结构设计,确保当镜头碰撞后弹性回缩,进入急停状态,大幅减小碰撞冲击力,有效保护镜头和扫描轴,消除人为操作的安全风险。



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